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研磨抛光剂

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研磨抛光剂

详细介绍

离心高速研磨机--研磨抛光剂

  研磨抛光挤是不同于固结磨具,涂附磨具的另一类“磨具”,磨料在分散剂中均匀、游离分布。研磨抛光挤可分为研磨挤和抛光液。一般研磨挤用于粗磨,抛光液用于精密磨削。抛光液通常用于研磨挤的下道工序,行业中也把抛光液称为研磨挤或把研磨挤称为抛光液的。
  研磨挤按其作用机理分:机械作用研磨挤,化学机械作用研磨挤。
  机械作用的研磨挤:以金刚石、B4C等为磨料,通过添加分散剂等方式分散到液体介质中,从而形成具有磨削作用的液体,称为金刚石研磨挤、碳化硼研磨挤等。磨料在分散液中游离分布,利用磨料硬度比待磨工件硬度大的原理,实现工件的研磨、减薄。根据磨料的表面、颗粒大小及研磨挤配置、研磨设备稳定性等情况,研磨完成后,工件表面容易留下或大或小的划痕。所以,机械作用的研磨挤一般用于粗磨,后续还需要精密研磨抛光。
  化学机械作用研磨挤:化学机械作用研磨挤利用了磨损中的“软磨硬”原理,即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的抛光表面,是机械削磨和化学腐蚀的组合技术,它借助超微粒子的研磨作用和化学腐蚀作用在被研磨的介质表面形成光洁平坦表面。所以化学机械作用研磨挤又称为化学机械抛光液(Chemical Mechanical Polishing,简称CMP)。在一定压力及抛光浆料存在下,被抛光工件相对于抛光垫作相对运动,借助于纳米粒子的研磨作用与氧化剂的腐蚀作用之间的有机结合,在被研磨的工件表面形成光洁表面。

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